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【資管系】半導體封裝測試工程師 職能深化課程資訊(113.06.19)

 

報名資格:國內各大專校院之在學學生

課程時間:113年7月22日(一)、113年7月23日(二)、1 13年7月24日(三),共計3天,凡全程參與課程,且符合報名資格者(全國各大專校院在學學生),於課程結束後將 核發研習時數證明電子檔

課程地點:國立高雄科技大學半導體封裝測試類產業環境中心(高雄市三民區建工路415號)

人數上限:實體30人(無線上授課)

報名時間:即日起至113年7月12日(五)17:00為止(如人數額滿將提前截止)

報名網址:https://forms.gle/3CCGfEe4bTcdHVpAA

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